About Us

Overview

기술 중심의 리더십으로 AI 반도체 발전의 중심에 서다

Leading AI Silicon
Innovation

알파칩스는 20년 이상 축적해 온 설계 경험과 엔지니어링 전문성을 바탕으로 고객의 혁신적인 아이디어를 반도체로 구현하는 선도적인 ASIC 설계 서비스 기업입니다.

2002년 설립 이후 2003년 삼성 파운드리의 첫 Design Solution Partner(DSP)로 선정된 알파칩스는 삼성 파운드리와 긴밀히 협력하며 반도체 산업과 함께 성장해 왔습니다. 이러한 강력한 파트너십을 기반으로 다양한 산업 분야의 고객에게 차별화된 설계 솔루션을 제공하고 있습니다.

알파칩스는 기술 경쟁력을 바탕으로 다양한 응용 분야에서 폭넓은 설계 경험과 첨단 공정 전문성을 축적해 왔습니다. 검증된 설계 플랫폼과 풍부한 프로젝트 수행 경험을 통해 고객의 제품 출시 기간(Time-to-Market)을 단축하고, 비용 효율성을 높이며, 성능·전력·면적(PPA)을 최적화할 수 있도록 지원합니다.

검증된 엔지니어링 역량과 지속적인 혁신을 바탕으로 고객의 아이디어를 경쟁력 있는 반도체 제품으로 구현합니다.

알파칩스는 고객 및 파트너와 함께 글로벌 반도체 산업의 미래를 만들어가며, 반도체 혁신을 통해 차세대 기술의 발전을 이끌어가고 있습니다.

Our Core Values

Values That Shape Our Future

알파칩스는 존중(Respect), 탁월함(Excellence), 서비스(Service)의 세 가지 핵심 가치를 바탕으로 성장합니다. 이러한 가치는 알파칩스의 정체성을 나타내며, 기술 리더십과 엔지니어링 경쟁력, 고객과의 장기적인 파트너십에 대한 우리의 의지를 담고 있습니다.

존중(Respect): 존중으로 신뢰를 쌓아가고
탁월함(Excellence): 학습하고 개선하고 연구함으로써 탁월성을 키우며
서비스(Service): 빠르고 정확한 서비스로 감동을 주는 우리들

Leadership

Introducing the President of Alphachips

고형종

알파칩스 총괄사장

고형종 사장은 삼성전자에서 22년 이상 근무하며 메모리, 파운드리, System LSI 사업부 전반에서 주요 리더십 직책을 역임한 반도체 산업 전문가입니다.

재직 기간 동안 설계 플랫폼 개발, IP 개발 및 신규 사업 추진을 주도했으며, 기술 전문성과 전략적 리더십을 바탕으로 삼성전자의 반도체 기술 발전에 기여했습니다. 삼성전자 주요 반도체 사업부에서 쌓은 폭넓은 경험을 바탕으로 기술 혁신, 플랫폼 개발 및 사업 성장에 대한 차별화된 전문성을 보유하고 있습니다. 또한 미국 플로리다대학교에서 전기·컴퓨터공학 석사 및 박사 학위를 취득했습니다.

현재 알파칩스에서는 기술 리더십을 강화하고 차세대 반도체 설계 분야의 경쟁력 제고를 이끌고 있습니다.

학력

1999.01 ~ 2002.12: 미국 플로리다대학교 전기/컴퓨터공학 박사
전공 : Mixed-signal Circuit Design
1996.08 ~ 1998.12: 미국 플로리다대학교 전기/컴퓨터공학 석사
1989.03 ~ 1995.02: 아주대학교 전자공학 학사

삼성전자 주요 경력

2023.12 ~ 2024.12

System LSI 사업부

부사장 / Design Platform Development Office장

2019.09 ~ 2023.12

메모리사업부

부사장 / Design Platform Development Office장

2017.05 ~ 2019.08

파운드리사업부

상무 / IP Development Team장

2003.03 ~ 2017.05

System LSI 사업부

상무 / MSC Design Team장

History

Charting Alphachips' Journey Toward the Future

2020's 2010's 2000's

2026 - 2020

글로벌 반도체 시장을 향한 성장과 도약

2026

07: ISO 26262 인증 획득
05: 첨단 2nm 차량용 반도체 프로젝트 수행 착수
03: Jump-Up 프로그램 참여기업 선정
02: 일본지사 설립

2025

05: 미국지사(DS부문) 설립을 통한 글로벌 사업 거점 확대

2024

03: 중국 선전 비즈니스 오피스 설립
02: 8nm 5G 통신 모뎀 SoC 프로젝트 수주

2023

09: 28nm DDR5 RCD/CKD IC 개발 프로젝트 수주
06: 65nm Memory Interface IC 턴키 개발 프로젝트 수주

2019 - 2010

반도체 기술 경쟁력 강화

2019

11: IR-Receiver Pre-amp IC(혼합신호 부문), 산업통상자원부·KOTRA 주관 세계일류상품
09: 14nm 네트워크 카메라 SoC 개발 완료
02: 14nm 차량용 및 STB(Set-Top Box) AP 개발 완료

2018

09: 10nm 비트코인 프로젝트 개발 완료

2017

12: 14nm 프로젝트 개발 완료
10: ISO 9001 품질경영시스템 인증 획득

2014

05: 28nm Level-0 1st Silicon Pass 달성

2013

08: 28nm 1st Silicon Pass 달성 및 20개 이상 프로젝트 양산 진입
02: Flash Memory Controller 개발 완료

2011

03: 45nm 아날로그 IP 4종 개발 완료

2010

09: 코스닥 시장 상장
07: 네트워크 카메라 공동 설계 완료 및 1st Silicon Pass 달성2013년까지 양산 지속
03: 삼성 Galaxy S3용 ISP 공동 설계 완료 및 누적 양산 4,000만 개 이상 달성

2009 - 2002

반도체 설계 사업 기반 구축

2008

01: T-CON 프로젝트 개발 및 양산 진행삼성 LCD 제품 전반에 적용

2007

08: 65nm 1st Silicon Pass 달성
01: 삼성전자 공식 Design Partner 지정 및 우수 파트너상 수상

2006

04: ARM Platform 기반 SoC 개발 완료

2005

09: ARM Peripheral 설계 완료
05: 주요 프로젝트 90nm 1st Silicon Pass 달성

2004

05: 한국반도체산업협회 가입
01: 국내 ASIC/SoC 사업 개시

2003

12: 벤처기업 인증 획득
11: 알파칩스 설립
05: 알파칩스 R&D센터 설립

2002

11: 알파칩스 설립